USI環旭電子SiP系統級封裝(System-in-Package)技術可實現高效、輕巧、低功耗和低延遲等產品特性。為協助客戶搶佔智慧生活市場份額，透過SiP系統級封裝技術協助開發多種終端產品，從智慧型手機、穿戴裝置、自駕車V2X、健康照護、智慧城市、智慧家庭與智慧製造等應用。

系統級封裝的優點:

• 縮小產品XY尺寸提供更多的空間給電池有更多和整合更多的功能
• 減少零件高度(Z)和重量讓產品更輕薄時尚
• 降地產品組裝測試和包裝的難度
• 提升訊號整合
• 可遮罩電磁波的干擾
• 加速開發時程
• 較高的可靠度-抗潮濕和抗腐蝕性
• 更便於運輸及庫存管理